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强强联合发力物联网芯片 共建人工智能双创孵化平台

录入:刘宏燚      审核:高国民      发布时间:2019-01-15

   本报讯 (记者 周松)1月7日上午,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式举行,标志着与展微电子正式落户重庆西永微电园。

  据介绍,与展微电子有限公司是由上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司,是一家专注于物联网芯片的研发设计,并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案的企业。该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场,项目后期还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。

  与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目,打造人工智能双创孵化平台。据了解,“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台,2018年4月在上海设立。与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园,通过“万物工场”产业生态链的建设,打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台,积极构建“研发支持+孵化服务+开放平台+创业培训+定制生产+销售转化”的全产业链服务体系,为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持,培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目,加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。
来源:重庆日报


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